长三角地区作为我国集成电路产业的重要集聚区，产业规模与技术实力均居全国领先地位。面对日益激烈的国际竞争与技术封锁，尤其是在集成电路设计这一产业链上游关键环节，仍存在核心技术受制于人、区域同质化竞争、创新资源分散等问题。推动长三角集成电路设计产业协同攻关，构建区域一体化创新共同体，对于提升我国集成电路产业自主可控能力，具有重大的战略意义与现实紧迫性。为此，特提出以下思路与具体举措。

一、 核心思路：构建“一体两翼三协同”发展新格局

推动长三角集成电路设计产业协同攻关，应摒弃“单打独斗”与同质化竞争的传统模式，转向“共谋、共建、共享”的一体化发展新路径。核心思路是构建“一体两翼三协同”的发展新格局。

1. “一体”：即构建区域一体化的集成电路设计创新生态系统。以市场需求和国家战略为导向，打破行政壁垒，促进技术、人才、资本、数据等创新要素在长三角区域内自由流动与高效配置，形成“设计-制造-封测-应用”全产业链的紧密联动与价值共创。

1. “两翼”：即强化“基础研究”与“应用牵引”双轮驱动。一方面，瞄准前沿基础理论与关键共性技术（如EDA工具、高端IP核、先进工艺下的设计方法学），布局联合研发平台，夯实产业根基。另一方面，紧密结合长三角在人工智能、汽车电子、工业互联网、消费电子等领域的强大应用市场优势，以应用场景创新倒逼设计能力提升，形成“应用定义芯片”的良性循环。

1. “三协同”：即实现 “创新链协同”、“产业链协同” 与 “要素链协同”。创新链协同重在联合攻克“卡脖子”技术；产业链协同重在优化区域分工，形成设计企业、制造工厂、封测企业、终端用户的高效合作网络；要素链协同重在建立人才联合培养、知识产权共享、风险资本共担等机制。

二、 主要举措：多维度协同发力，打造创新策源地

为实现上述思路，需在体制机制、平台建设、要素保障等方面采取切实有效的举措。

1. 创新体制机制，破除协同壁垒

• 成立长三角集成电路设计产业协同发展领导小组/联席会议：由三省一市相关政府部门、龙头企业、科研院所代表组成，负责顶层设计、统筹协调重大事项，制定统一的产业支持政策与标准。

• 建立跨区域产业统计与评估体系：统一产业统计口径，动态监测产业发展状况与协同成效，为精准施策提供数据支撑。

• 探索“创新券”跨区域通用通兑：支持中小设计企业利用区域内优质研发服务资源，降低创新成本。

1. 共建共享高端研发平台，聚力关键核心技术

• 联合建设国家级集成电路设计创新中心（长三角）：整合上海集成电路研发中心、南京集成电路产业服务中心、杭州国家“芯火”双创基地等资源，聚焦EDA工具、先进工艺设计套件、IP核等基础环节，开展共性技术研发与服务。

• 组建产业技术创新战略联盟：围绕汽车芯片、AI芯片、工业控制芯片等优势领域，由龙头设计企业牵头，联合高校、科研院所及上下游企业，形成若干产学研用深度融合的攻关联合体。

• 打造共享的先进工艺流片服务平台：通过政府补贴、联盟议价等方式，为区域内中小设计企业提供稳定、优惠的多项目晶圆（MPW）流片服务和工程批验证机会，降低研发门槛。

1. 优化区域产业布局，促进特色化差异化发展

• 引导区域分工协作：上海可侧重高端通用芯片、核心IP及EDA的研发；江苏（南京、苏州、无锡）可强化特色工艺芯片、射频芯片、功率半导体等设计与制造联动；浙江（杭州、宁波）可聚焦数字安防、消费电子、工业互联网等应用芯片；安徽可依托家电、新能源汽车产业优势，发展专用芯片设计，并承接制造环节的配套延伸。

• 建设跨区域的“虚拟IDM”模式：鼓励设计企业与长三角内的特色工艺制造线、封测厂深度绑定，形成从设计到产品的快速定制化能力，应对多样化、碎片化的市场需求。

1. 强化要素保障，营造一流创新生态

• 实施集成电路设计人才“长三角共享计划”：联合知名高校（如复旦、交大、浙大、东南大学等）定制化培养人才，建立高端人才互认、共享机制，举办区域性技术竞赛与招聘活动。

• 设立长三角集成电路产业协同发展基金：由政府引导，吸引社会资本参与，重点支持跨区域协同攻关项目、早期初创设计企业及关键技术的并购整合。

• 加强知识产权协同保护与运营：建立长三角集成电路知识产权公共服务平台，提供快速审查、协同保护、价值评估和交易运营服务，鼓励IP核的复用与交易。

• 搭建产业信息与供需对接平台：利用数字技术，构建覆盖设计工具、IP、流片、封测、人才、政策等信息的线上平台，促进供需精准匹配。

推动长三角集成电路设计产业协同攻关，是一项系统工程，需要各方凝聚共识、相向而行。唯有坚持一体化思维，以体制机制创新为保障，以平台共建为抓手，以要素畅通为支撑，才能真正将长三角的区域优势、市场优势、人才优势转化为集成电路设计产业的创新优势与核心竞争力，为我国在全球半导体产业格局中赢得战略主动奠定坚实基础。